本实用新型提供了一种封装胶带及屏蔽罩，涉及电磁屏蔽材料应用的技术领域，本实用新型提供的封装胶带，包括依次连接的散热层、屏蔽层、屏蔽胶层和离型材料层；屏蔽胶层上设置有散热孔，散热孔贯穿屏蔽胶层的上下表面。利用设置在屏蔽胶层上的散热孔，以使设备产生的热量能够快速通过屏蔽胶层，并通过散热层将热量向外界传导，该封装胶带整体结构简单，制造工艺简便，在提供优异的屏蔽效能的同时，具有优良的导热效果，且具有轻量化以及封装功能，更进一步，封装胶带还可以实现结构设计的灵活多样性，且可实现自动化生产，提高生产效率。