高导热导电屏蔽复合胶带
授权
摘要
本实用新型揭示了高导热导电屏蔽复合胶带，包括导电纤维层、粘附于导电纤维层一侧的胶粘剂、粘附于导电纤维层另一侧的树脂胶层、以及设于胶粘剂侧的铜箔层，所述铜箔层表面喷涂具有电磁防护性能的屏蔽层，导电纤维层通过胶粘剂粘附于屏蔽层上，导电纤维层包括镀银玻璃纤维网格布、填充设于镀银玻璃纤维网格布内的导电填料。本实用新型实现了具有高导热、电磁屏蔽性能好的复合胶带。
基本信息
专利标题 ：
高导热导电屏蔽复合胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022461298.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214400358U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
陈翠萍
申请人 ：
昆山威斯泰电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路878号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022461298.X
主分类号 ：
C09J133/04
IPC分类号 ：
C09J133/04 C09J11/04 C09J7/29 C09J7/30 H05K9/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133/04
酯的均聚物或共聚物
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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