一种多层复合平面导热导电结构
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摘要
本实用新型公开了一种多层复合平面导热导电结构，包括：金属导电导热层和非金属导热导电层，所述金属导电导热层和非金属导热导电层上下依次交替叠加分布，所述非金属导热导电层上设置有贯穿孔，所述非金属导热导电层上方和下方的金属导电导热层之间设置有贯穿贯穿孔的导电导热连接件，所述金属导电导热层的数量至少为2层。通过上述方式，本实用新型所述的多层复合平面导热导电结构，利用金属导电导热层进行非金属导热导电层的夹持，避免非金属导热导电层因脆性而在使用过程中损坏，提升了平面导热导电效果，特别在非金属导热导电层中设计了贯穿孔，并利用导电导热连接件贯穿贯穿孔，实现上下两层金属导电导热层的电联通、热联通和结构锁附。
基本信息
专利标题 ：
一种多层复合平面导热导电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020392313.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211530055U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
刘存良葛连正高屹峰汪波
申请人 ：
嘉兴模度新能源有限公司;苏州市模度智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇创业路555号A3幢302
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李猛
优先权 ：
CN202020392313.7
主分类号 ：
H01M2/20
IPC分类号 ：
H01M2/20 H01M10/613 H01M10/625 H01M10/6551
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法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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