一种低频屏蔽导热复合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种低频屏蔽导热复合结构，包括依次设置的单面离型层、石墨层、低频屏蔽层和保护膜层，各层之间依次粘接在一起；其中，低频屏蔽层由坡莫合金、铁氧体片或铁氧体聚合物制备。本实用新型的结构设计能有效降低热源热量的同时屏蔽低频的信号或电磁干扰，保证了电子产品的稳定运行。
基本信息
专利标题 ：
一种低频屏蔽导热复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922276767.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211607245U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
唐春峰
申请人 ：
辛格顿（常州）新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区盐港中路211号
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭益波
优先权 ：
CN201922276767.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K7/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/06 C09J7/29
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法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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