导热屏蔽泡棉
授权
摘要

本实用新型公开了导热屏蔽泡棉,包括泡棉层,所述泡棉层的顶部设置有凸块,且凸块的外壁贴合设置有用于对外界进行绝缘屏蔽的绝缘层,所述泡棉层的底部热熔压合有热熔胶层,且热熔胶层的底部固定连接有用于将导热散热面积增加的石墨层。该导热屏蔽泡棉,在使用过程中,表面被压制呈凸块的泡棉可以增加泡棉的散热面积,同时将底层的石墨层通过防护层进行防护,进而避免石墨层在使用过程中出现磨损脱落的情况,从而保证泡棉整体的导热效果,且通过设置菱形镂空的不干胶在方便固定使用泡棉整体的同时,避免大面积粘胶影响电子产品的散热效果,且绝缘层可以避免泡棉导电,从而增加了泡棉的屏蔽结构,并保证了电子产品内部结构的使用不受影响。

基本信息
专利标题 :
导热屏蔽泡棉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122656035.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216337400U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王琦
申请人 :
苏州博明捷新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区亭东路55号2#-2的3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122656035.9
主分类号 :
C09J7/29
IPC分类号 :
C09J7/29  C09J7/40  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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