一种石墨导热填充泡棉
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摘要
本实用新型公开了一种石墨导热填充泡棉，包括一结构主体，所述结构主体包括外包导热材料层及填充设置于所述外包导热材料层内的填充泡棉层；所述外包导热材料层内壁设有石墨层，所述外包导热材料层内设有导热条及抗变形片；所述填充泡棉层为金属海绵层，所述金属海绵层为聚酯海绵，所述石墨层包覆式设于所述填充泡棉层表层；本实用新型轻薄灵巧，通过导热条及抗变形片的设置，使其具有较好的导热、抗震性能，能够很好的满足人们对现代电子产品的要求，加强了散热的能力，同时富有弹性，能够避免震动给电子产品带来的威胁。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨导热填充泡棉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021933867.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212970569U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
程振锋
申请人 ：
深圳市零度新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道上岭排村水泰路72号2楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张勋
优先权 ：
CN202021933867.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F16F15/04
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法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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