一种导热硅胶片复合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片内安装有导热盒，所述导热盒内安装有多个中空的金属柱，多个所述金属柱内皆填充有导热材料；所述导热硅胶片的左右两侧面上皆安装有绝缘板，所述绝缘板上贯穿安装有多个散热筒，多个所述散热筒的一端皆延伸到导热盒内；所述导热硅胶片的顶面和底面上分别设置有第一安装机构和第二安装机构。本实用新型通过设置导热盒、金属柱、导热材料，提高了导热硅胶片的导热性能；且通过设置导热盒以及金属柱，增加了本装置的强度和抗变形能力。
基本信息
专利标题 ：
一种导热硅胶片复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220114250.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216513631U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
欧阳辉文辛红根郭桂连
申请人 ：
东莞市西点电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇振兴围明月路4号一楼
代理机构 ：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢嘉俐
优先权 ：
CN202220114250.8
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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