一种导热胶片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热胶片结构，包括隔离套，隔离套的内侧设置有热传导层、第一散热层及第二散热层，隔离套的上表面及下表面分别粘接有第一连接层与第二连接层。该导热胶片，电子元件将热量传递给热传导层，通过第一散热层及第二散热层的吸收，利用第一散热层及第二散热层本身热传导性与散热通孔及散热槽进行散热能够有效的提高散热效率；第一连接层与第二连接层采用亚克力聚合物与导热陶瓷粉末导热的同时，拆卸后可以再次使用，提高了导热胶片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种导热胶片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020689342.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212086769U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
廖志盛
申请人 ：
昆山兆科电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区洪湖路1288号7号房
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN202020689342.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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