电路主板高导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其是一种电路主板高导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片性能单一，使用寿命较低的问题，现提出如下方案，其包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的顶部固定连接有第一粘合层，第一粘合层的顶部固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的顶部固定连接有阻燃层，阻燃层的顶部固定连接有抗氧化层，所述抗氧化层的顶部固定连接有耐腐蚀层，耐腐蚀层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有强化层，强化层的顶部固定连接有第二粘合层，第二粘合层的顶部固定连接有散热层，本实用新型具有较好的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性、机械强度、阻燃性、抗氧化性和散热性，能够提高使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
电路主板高导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021765125.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213244453U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张芝慧荆成邓超耿继红覃海军
申请人 ：
天瀚材料科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区新沙路76-A号一、二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021765125.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
