一种用于电路主板散热的硅胶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片。本实用新型通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过在硅胶片本体底部设置安装槽，方便硅胶片和芯片之间的固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路主板散热的硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021256264.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212727806U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
黄志诚黄智良黄志勇王伟阳叶辉勇
申请人 ：
深圳市德云电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘坑同富裕工业区1号301
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN202021256264.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 G06F1/20
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
