主板散热结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种主板散热结构，包括：主板、CPU、电压调节模块、散热片转接座和散热片，所述CPU安装在所述主板的第一表面，所述电压调节模块设置在所述主板的第二表面，且所述CPU所在的安装区域位于所述电压调节模块所在的安装区域的外侧，所述散热片转接座设置在所述主板的第一表面上并与所述第一表面接触，且所述散热片转接座覆盖所述CPU所在的安装区域及所述电压调节模块所在的安装区域，所述散热片安装在所述散热片转接座的远离所述主板的一侧。本实用新型将CPU反装在主板上，从而空出电压调节模块周边的空间，使得可通过散热片转接座将散热片与电压调节模块贴合，增加了更多可利用的散热空间，实现了全被动式散热。
基本信息
专利标题 ：
主板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122384399.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216210739U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
古铭荣刘源钦
申请人 ：
益德电子科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西园九路8号C区一层102室
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202122384399.6
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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