散热片结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种散热片结构改良,属于机电类。它具有与晶片贴合的基板,基板上向上延伸设有多数片状的鳍片,其中,基板及鳍片是由多数颗粒体堆叠所组成,各相邻的颗粒体结合为一体。优点在于:散热片表面具有更多的散热面积,提升极佳的热转换效率,以相同或更小体积的散热片,即能创造更优质或相同的散热效能;并能利用较为简易的制造流程,即可完成成品,提高产能,降低成本,实用性强。

基本信息
专利标题 :
散热片结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720093979.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-29
授权号 :
CN201084725Y
授权日 :
2008-07-09
发明人 :
陈晃涵
申请人 :
陈晃涵
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
长春市吉利专利事务所
代理人 :
王大珠
优先权 :
CN200720093979.7
主分类号 :
H01L23/36
IPC分类号 :
H01L23/36  H05K7/20  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
法律状态
2011-08-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101102307712
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2007200939797
申请日 : 20070629
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20100629
2008-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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