散热片接合结构

专利权的终止

摘要

一种散热片接合结构，设于每片散热片片体上、下缘分设的上、下水平折缘上，包括至少一只以上扣孔，设于各水平折缘上；至少一片以上中央具缺口的概呈水平箭头型扣片，延伸设于各扣孔对应位置的上、下水平折缘前缘上；及一只以上的内陷斜面凸台，分设于各上、下水平折缘上；依序由前一片散热片片体上、下水平折缘上的扣片，扣装至下一片散热片片体上、下缘对应位置的上、下水平折缘上的扣孔中，即可作多数片散热片的并联接合结合成一体的动作；同时，并可由每前前一片散热片片体的上、下水平折缘上的内陷斜面凸台，以顶承于每后一片下散热片片体的后面上。

基本信息

专利标题：

散热片接合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720147202.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-09

授权号：

CN201064079Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

洪进兴

申请人：

元镫金属股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

优先权：

CN200720147202.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 F28F3/00