接合工具、接合设备和接合方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于接合设备的接合工具，用于通过粘合剂将至少一个部件(22)接合到基板(2)上，所述接合设备包括圆盘形基体(14)，基体位于基准平面(12)并且具有开口(23)和接收头(11)，接收头连接到基体用于接收和保持部件(22)，接收头(11)在基准平面(12)上的正交投影位于开口内，使得可以通过开口自由接近接收头(11)。接合工具(9)的特征在于，其具有用于固化粘合剂的光照单元(28)，且光照单元集成在接合工具中。本发明还涉及一种接合设备，用于通过粘合剂将至少一个部件(22)结合到位于装配位置(M)的基板(2)上，以及一种接合方法，用于将部件(22)通过粘合剂接合到基板(2)上。
基本信息
专利标题 ：
接合工具、接合设备和接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375492A
申请号 ：
CN202080063671.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鲁道夫·凯撒霍斯特·拉普森
申请人 ：
ASM阿米卡微技术有限公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡居里夫人街6,93055
代理机构 ：
北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
戴燕
优先权 ：
CN202080063671.6
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/603
申请日 : 20200729
申请日 : 20200729
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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