接合方法和接合装置
专利权的视为放弃
摘要
根据本发明的实施例，公开了一种接合方法，包括以下步骤：在第一主体上设置第二主体，其中在所述第一主体与所述第二主体之间插入凸起；以及通过使加热元件在所述第一主体与所述第二主体之间通过，以通过所述加热元件熔化所述凸起，利用所述凸起电和机械地接合所述第一主体和所述第二主体，其中所述加热元件被加热到构成所述凸起的材料的熔点或熔点之上。
基本信息
专利标题 ：
接合方法和接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835198A
申请号 ：
CN200610007336.6
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子尚史松尾美惠江泽弘和
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN200610007336.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B23K3/00 B23K101/36 B23K101/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2010-12-08 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101021885711
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2006100073366
放弃生效日 : 20060920
号牌文件序号 : 101021885711
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2006100073366
放弃生效日 : 20060920
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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