接合方法
授权
摘要
本公开在于提供一种可提高使上板和下板相接合的接合品质的焊接方法。本公开的一个方面的接合方法具备通过对上板的表面施加能量，而使上板和叠合于上板的下板熔化，从而使上板和下板相接合的工序。通过对上板的表面施加能量而形成的接合轨迹与接合行进方向相交并且具有折返点。在折返点附近施加的能量数量小于在除折返点附近以外的区域施加的能量数量。
基本信息
专利标题 ：
接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110170744A
申请号 ：
CN201910119265.6
公开（公告）日 ：
2019-08-27
申请日 ：
2019-02-15
授权号 ：
CN110170744B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
小林亨山口晃司
申请人 ：
双叶产业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN201910119265.6
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/062
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-09-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20190215
申请日 : 20190215
2019-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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