接合装置、接合系统以及接合方法
实质审查的生效
摘要
本公开涉及一种接合装置，该接合装置具有：第一保持部，其借助粘接有被分割出多个芯片的第一基板的带和装设了所述带的外周的环形框来保持所述第一基板；第二保持部，其以与所述第一基板隔开间隔的方式保持第二基板，所述第二基板以所述第一基板为基准配置于与所述带相反的一侧；以及推压部，其隔着所述带逐个推压所述芯片，来将所述芯片逐个地推压于所述第二基板以与所述第二基板进行接合。
基本信息
专利标题 ：
接合装置、接合系统以及接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270488A
申请号 ：
CN202080057903.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
寺田尚司石井贵幸
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080057903.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200812
申请日 : 20200812
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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