接合系统和重合基板的检查方法
公开
摘要
本公开的接合系统(1)具备接合装置(41)、检查装置(80)以及控制部(70)。接合装置通过将第一基板(W1)与第二基板(W2)接合来形成重合基板(T)。检查装置进行重合基板的检查。控制部控制检查装置。另外，控制部具备测定控制部(71a)、比较部(71c)以及再测定控制部(71e)。测定控制部使检查装置以第一测定点数量进行重合基板的测定。比较部将包括根据测定的结果导出的重合基板中的第一基板与第二基板之间的偏移量的检查结果(72a)与参考(72b)进行比较。再测定控制部基于比较部的比较结果，使检查装置以比第一测定点数量多的第二测定点数量进行重合基板的再测定。
基本信息
专利标题 ：
接合系统和重合基板的检查方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556537A
申请号 ：
CN202080070229.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大塚庆崇鹤田茂登三村勇之前田浩史真锅英二日诘久则篠塚真一田上裕宪
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080070229.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 H01L21/18 H01L21/68 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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