压电性材料基板与支撑基板的接合体

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摘要

在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2而与支撑基板3接合时，使得即便在对得到的接合体进行加热处理时也不会发生压电性材料基板1(1A)的剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a接触。在接合层2设置有从所述压电性材料基板趋向所述支撑基板延伸的空隙。

基本信息

专利标题：

压电性材料基板与支撑基板的接合体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112088439A

申请号：

CN201980019317.0

公开（公告）日：

2020-12-15

申请日：

2019-02-15

授权号：

CN112088439B

授权日：

2022-04-22

发明人：

堀裕二高垣达朗

申请人：

日本碍子株式会社

申请人地址：

日本国爱知县

代理机构：

北京旭知行专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王轶

优先权：

CN201980019317.0

主分类号：

H01L41/187

IPC分类号：

H01L41/187 C23C14/08 C23C14/10 C30B25/06 C30B25/18 C30B29/16 C30B29/18 H01L21/02 H01L41/053 H01L41/335 H03H9/25