接合体、电路基板及半导体装置
实质审查的生效
摘要
一种接合体，其具备陶瓷构件和介由接合层而与陶瓷构件接合的铜构件。接合层的纳米压痕硬度HIT为1.0GPa～2.5GPa。
基本信息
专利标题 ：
接合体、电路基板及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114478045A
申请号 ：
CN202210120610.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2017-07-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梅原政司加藤宽正那波隆之
申请人 ：
株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈建全
优先权 ：
CN202210120610.X
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02 H01L23/15 H01L23/373 H05K1/05 H05K3/02 H05K3/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 37/02
申请日 : 20170727
申请日 : 20170727
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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