铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、...
授权
摘要
本发明的铜‑陶瓷接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件(12)及由铝氧化物构成的陶瓷部件(11)而成，在铜部件(12)与陶瓷部件(11)之间，在陶瓷部件(11)侧形成有氧化镁层(31)，在该氧化镁层(31)与铜部件(12)之间形成有在Cu的母相中固溶有Mg的Mg固溶层(32)，在Mg固溶层(32)存在选自Ti、Zr、Nb、Hf的一种或两种以上的活性金属。
基本信息
专利标题 ：
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111566074A
申请号 ：
CN201980007305.6
公开（公告）日 ：
2020-08-21
申请日 ：
2019-01-16
授权号 ：
CN111566074B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
寺崎伸幸
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
刁兴利
优先权 ：
CN201980007305.6
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02 H01L23/12 H01L23/13 H01L23/36
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-09-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 37/02
申请日 : 20190116
申请日 : 20190116
2020-08-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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