绝缘化处理前基板、及基板的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的密接强度的保护膜的绝缘化处理前基板，及基体表面的仅所希望的范围被绝缘化处理的基板的制造方法。基板的制造方法包括：对基体(11)表面的具有导电性部位的一部分施加功能液并进行干燥，从而形成具有围墙状的隔壁部(33)的第一保护层(31)的工序；对由该隔壁部围成的区域施加第二功能液并进行干燥，从而形成第二保护层(32)，在基体(11)的表面上形成具有第一保护层(31)和第二保护层(32)的保护膜(30)的工序；对具有基体(11)及保护膜(30)的绝缘化处理前基板(12)(图10a)的表面进行绝缘化处理的工序(图10b)；剥离保护膜(30)的工序。
基本信息
专利标题 ：
绝缘化处理前基板、及基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1816245A
申请号 ：
CN200610006248.4
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
长谷井宏宣
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200610006248.4
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/22 B05C5/00 H03H3/08 C25D11/04
法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003336257
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利申请号 : 2006100062484
公开日 : 20060809
号牌文件序号 : 101003336257
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利申请号 : 2006100062484
公开日 : 20060809
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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