带芯片基板的制造方法和基板处理装置
公开
摘要
一种带芯片基板的制造方法，包括：准备层叠基板，该层叠基板包括多个所述芯片、暂时地接合有多个所述芯片的第一基板、以及隔着多个所述芯片与所述第一基板接合的第二基板；以及将与所述第一基板及所述第二基板接合的多个所述芯片从所述第一基板分离，以与第三基板的包括器件层的一面接合。
基本信息
专利标题 ：
带芯片基板的制造方法和基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586135A
申请号 ：
CN202080073979.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田之上隼斗沟本康隆山下阳平
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080073979.9
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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