基板处理装置用部件及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种可抑制微粒的产生、同时可以防止基板处理装置的运转率下降、并且可以容易制造的基板处理装置用部件的制造方法。该基板处理装置用部件的制造方法包括缺陷存在比降低步骤，使基板处理装置用部件的表面附近存在的空孔状缺陷的存在比降低，缺陷存在比降低步骤对基板处理装置用部件进行热处理，热熔融的构成基板处理装置用部件的分子等流动，从而使基板处理装置用部件的表面附近的空孔状缺陷填满、消失。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置用部件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101244945A
申请号 ：
CN200710165026.1
公开（公告）日 ：
2008-08-20
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
守屋刚三桥康至上殿明良
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200710165026.1
主分类号 ：
C04B41/00
IPC分类号 ：
C04B41/00 C04B41/53 H01L21/00 H01L21/02 H01L21/306 C23F4/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B41/00
砂浆、混凝土、人造石或陶瓷的后处理；天然石的处理
法律状态
2021-10-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C04B 41/00
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20130529
终止日期 : 20201110
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20130529
终止日期 : 20201110
2013-05-29 ：
授权
2008-10-15 ：
实质审查的生效
2008-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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