电子部件的制造方法以及布线基板
专利权的终止
摘要
一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的制造方法以及布线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790646A
申请号 ：
CN200510120199.2
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西面宗英
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510120199.2
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/498 H05K3/00 H05K1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2014-12-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594121849
IPC(主分类) : H01L 21/48
专利号 : ZL2005101201992
申请日 : 20051115
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20131115
号牌文件序号 : 101594121849
IPC(主分类) : H01L 21/48
专利号 : ZL2005101201992
申请日 : 20051115
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20131115
2008-09-24 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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