柔性布线基板及其制造方法、半导体装置和电子设备
专利申请权、专利权的转移
摘要
本发明提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明的柔性布线基板(3)具备绝缘带(6)和在该绝缘带(6)上被形成的布线图形(7)。对于上述布线图形(7)来说，与半导体元件(2)连接用的搭载区域中的布线图形(7)的厚度比非搭载区域中的布线图形(7)的厚度薄。
基本信息
专利标题 ：
柔性布线基板及其制造方法、半导体装置和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1784119A
申请号 ：
CN200510119476.8
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
濑古敏春
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
浦柏明
优先权 ：
CN200510119476.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H01L23/488 H05K3/00
法律状态
2020-10-27 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/18
登记生效日 : 20201009
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
登记生效日 : 20201009
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
2009-09-30 ：
授权
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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