基板检查方法、半导体器件的制造方法以及基板检查装置
专利权的终止
摘要
一种基板检查方法，其中包括以下步骤：生成带电粒子射束；使所生成的上述带电粒子射束照射检查对象；会聚由从上述基板产生的二次带电粒子、反射带电粒子以及后方散射带电粒子中的至少一种构成的第1二次带电粒子射束，或透过了上述检查对象的第1透射带电粒子射束，并且，在上述二次带电粒子射束或上述透射带电粒子射束中，对应上述检查对象的结构而产生相位差；使上述二次带电粒子射束或上述透射带电粒子射束成像；检测成像的上述二次带电粒子射束或上述透射带电粒子射束，输出包含上述相位差的的信息的二次带电粒子射束像或透射带电粒子射束像的信号；使用上述二次带电粒子射束像或上述透射带电粒子射束像中所包含的上述相位差信息，检测上述检查对象的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
基板检查方法、半导体器件的制造方法以及基板检查装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838396A
申请号 ：
CN200610065365.8
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山崎裕一郎
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
李峥
优先权 ：
CN200610065365.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01N23/225
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2011-06-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101074526066
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2006100653658
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20100323
号牌文件序号 : 101074526066
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2006100653658
申请日 : 20060323
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20100323
2009-03-18 ：
授权
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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