元件基板、检查方法及半导体装置制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供了一种包括半导体层的基板，其中可以高可靠度评价元件的特性，以及其评价方法。本发明的包括半导体层的基板具有其中天线线圈和半导体元件串联连接的闭环电路，且其上形成有该电路的区域的表面覆盖有绝缘膜。通过使用这种电路，可以实施无接触检查。此外，环形振荡器可以替代该闭环电路。

基本信息

专利标题：

元件基板、检查方法及半导体装置制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102590729A

申请号：

CN201110437283.2

公开（公告）日：

2012-07-18

申请日：

2006-03-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加藤清泉小波早川昌彦镰田康一郎

申请人：

株式会社半导体能源研究所

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

叶晓勇

优先权：

CN201110437283.2

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R31/302

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/28

•电路的测试，例如用信号故障寻测器

法律状态

2019-03-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20141029
终止日期 : 20180302

2014-10-29 ：

授权

2012-09-19 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101327320882
IPC(主分类) : G01R 31/28
专利申请号 : 2011104372832
申请日 : 20060302

2012-07-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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