半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置
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摘要
半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置。提供如下的半导体装置的制造装置：使经由具有导电粒子和热固性粘接剂的各向异性导电胶将多个半导体芯片搭载于基板而成的工件成为可通电状态且可返工状态，由此，能够飞跃性地提高产量。半导体装置的制造装置(1)构成为具有对工件(90)进行加热处理的第1回流炉(3)以及控制部(2)，第1回流炉构成为，从入口侧一直到加热区(3b)设置有第1输送机(31)，接着，从冷却区(3c)一直到出口侧设置有第2输送机(32)，控制部针对第1输送机和第2输送机进行如下控制：将工件搬运到加热区而使焊料熔融，接着，将工件搬运到冷却区而使焊料固化，使工件成为可通电且可返工的状态。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113036026A
申请号 ：
CN202011188068.9
公开（公告）日 ：
2021-06-25
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN113036026B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
立岩刚平木和雄
申请人 ：
株式会社铃木
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丹
优先权 ：
CN202011188068.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-07-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2021-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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