半导体检查装置以及半导体装置的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及半导体检查装置以及半导体装置的制造方法。使构成半导体检查装置的测试盒(5)的测试片(6)的主面上配置的多个接触端子(6a)与配置成面对测试片(6)的主面的半导体晶圆(1)的主面的多个半导体芯片的多个电极(3)接触来检查半导体晶圆(1)的半导体芯片的电特性，此时，降低形成于测试片(6)的主面和半导体晶圆(1)的主面的面对面之间的空间(13)的气压，把半导体晶圆(1)吸引到测试片(6)的主面侧，通过主要使半导体晶圆(1)变形来使半导体晶圆(1)的多个半导体芯片的上述多个电极(3)按压接触与其面对的测试片(6)的主面的多个接触端子(6a)。
基本信息
专利标题 ：
半导体检查装置以及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1797732A
申请号 ：
CN200510123379.6
公开（公告）日 ：
2006-07-05
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
春日部进
申请人 ：
瑞萨科技有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝庆芬
优先权 ：
CN200510123379.6
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01R31/26 G01R1/073
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2015-01-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594993947
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 20131125
号牌文件序号 : 101594993947
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20080409
终止日期 : 20131125
2010-09-29 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101008037579
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
变更事项 : 专利权人
变更前 : NEC电子株式会社
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本神奈川县
号牌文件序号 : 101008037579
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
变更事项 : 专利权人
变更前 : NEC电子株式会社
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本神奈川县
2010-09-29 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101008037578
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 瑞萨科技有限公司
变更后权利人 : NEC电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20100820
号牌文件序号 : 101008037578
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101233796
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 瑞萨科技有限公司
变更后权利人 : NEC电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20100820
2008-04-09 ：
授权
2006-08-30 ：
实质审查的生效
2006-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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