半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法及无线通信装...
公开
摘要
本发明的一个实施方式的半导体装置用基板具有树脂基材、在该树脂基材上具备的多个半导体装置和以包围这些多个半导体装置的方式被设置的增强线。上述增强线由与构成这些多个半导体装置中包含的电极层中的至少一者的材料相同的材料构成。这些多个半导体装置中的一个以上被上述增强线包围着的区域在该树脂基材上存在多个。由这样的半导体装置用基板能够获得无线通信装置等多种半导体装置。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法及无线通信装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303238A
申请号 ：
CN202080059950.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
河井翔太田中龙一村濑清一郎
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080059950.5
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/16 H01L23/66 H01L29/49 H01L21/48 H01L21/8234
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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