半导体制造装置用基板
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：半导体制造装置用基板。2.本外观设计产品的用途：用于在半导体制造的成膜工序中，保持半导体晶圆。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.本外观设计的设计1的后视图、左视图和右视图与主视图相同，因此，省略后视图、左视图和右视图;本外观设计的设计1的仰视图与俯视图对称，因此，省略仰视图;本外观设计的设计2的后视图、左视图和右视图与主视图相同，因此，省略后视图、左视图和右视图;本外观设计的设计3的后视图、左视图和右视图与主视图相同，因此，省略后视图、左视图和右视图;本外观设计的设计4的后视图、左视图和右视图与主视图相同，因此，省略后视图、左视图和右视图。6.指定设计1为基本设计。
基本信息
专利标题 ：
半导体制造装置用基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130754563.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN307370358S
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
田口纯之介高桥恒
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202130754563.0
主分类号 ：
15-09
IPC分类号 ：
15-09
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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