多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备

多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装...

专利权的终止

摘要

一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

基本信息

专利标题：

多层布线基板及其制造方法，以及使用多层布线基板的半导体装置与电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1977574A

申请号：

CN200680000369.6

公开（公告）日：

2007-06-06

申请日：

2006-02-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

菅谷康博山本义之朝日俊行三木胜政胜又雅昭齐滕义行中山武司

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

优先权：

CN200680000369.6

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H01L23/12