带半导体部件的布线基板
专利权的终止
摘要
本发明提供一种在倒装芯片连接的回流处理时，在焊料连接部不易产生龟裂等缺陷的带半导体部件的布线基板。半导体部件100以部件侧端子阵列41通过分立的焊料连接部11而与基板侧焊盘阵列40按倒装芯片连接。在半导体部件侧和基板侧的阻焊剂层108、8上，设基板侧开口部8h的底面内径为D，部件侧开口部108h的底面内径为D0，把D/D0调整至0.70～0.99。
基本信息
专利标题 ：
带半导体部件的布线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790685A
申请号 ：
CN200510116278.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
齐木一井场政宏
申请人 ：
日本特殊陶业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200510116278.6
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L21/60 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2017-12-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20161104
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20161104
2009-06-17 ：
授权
2007-05-23 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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