一种半导体设备用布线基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备用布线基板，包括安装结构，安装结构的一侧连接有循环散热层，循环散热层远离安装结构的一侧连接有风冷散热层，安装结构的一侧上边沿上连接有防护结构，安装结构相互远离的两侧底部边沿上固定连接有安装板，本实用新型所达到的有益效果是：通过联通孔使布线区与循环散热层相互联通，通过循环泵能够实现循环水冷的效果，在循环水管内填充有冷却用水，循环散热层的底板为网孔结构，过风扇对循环散热层吹风，以此将循环散热层内的通过联通孔冷空气吹到安装结构内，以此对布线区进行散热，在盖板的中间位置上开设有通风孔，通过设立通风孔能够将风扇吹的风通风孔散发出去，且在通风孔内固定连接有滤网。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备用布线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921021798.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210224019U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪
申请人 ：
无锡迪渊特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921021798.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
