布线基板和模块
授权
摘要
模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1a)；和导体柱(4)，其配置于主面(1a)。导体柱(4)包括：导体柱主体(4a)；和伸出部(4b)，其在导体柱主体(4a)的高度方向的中途处从导体柱主体(4a)的外周伸出。
基本信息
专利标题 ：
布线基板和模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990000914.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN215420881U
授权日 ：
2022-01-04
发明人 ：
佐藤将太
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玮
优先权 ：
CN201990000914.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01L23/12 H05K3/28
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法律状态
2022-01-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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