布线基板以及电子模块
授权
摘要

本发明提供一种抑制在布线基板产生波纹时的在第1电极与第2电极之间产生的杂散电容的变动的布线基板。层叠多个绝缘体层(1a)~(1f),在同一层间隔开间隔形成第1电极(3)和第2电极(4),第1电极(3)的厚度比第2电极(4)的厚度大,在从相对于绝缘体层(1a)~(1f)的层叠方向垂直的方向透视时,第1电极(3)的下侧主面比第2电极(4)的下侧主面低,第1电极(3)的上侧主面比第2电极(4)的上侧主面高。

基本信息
专利标题 :
布线基板以及电子模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110463358A
申请号 :
CN201880019434.2
公开(公告)日 :
2019-11-15
申请日 :
2018-03-24
授权号 :
CN110463358B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
浅井良太山元一生
申请人 :
株式会社村田制作所
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
舒艳君
优先权 :
CN201880019434.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/16  H05K3/46  
法律状态
2022-05-10 :
授权
2019-12-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20180324
2019-11-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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