安装基板、电子装置及电子模块
公开
摘要
安装基板(1)具有基部(2a)及框部(2b)。基部(2a)具有包括第一安装区域(4a)的第一上表面(6a)。框部(2b)具有包括第二安装区域(4b)的第二上表面(6b)和与第二上表面(6b)交叉的内壁面(7)。框部(2b)的内壁面(7)具有与第二上表面(6b)连接的第一部分(7a)和将第一安装区域(4a)夹在其间地与第一部分(7a)对置配置的第二部分(7b)。通过具有比框部的内壁面的反射率低的反射率来吸收光的第一膜(6)位于第二部分(7b)。
基本信息
专利标题 ：
安装基板、电子装置及电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600241A
申请号 ：
CN202080074868.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舟桥明彦
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN202080074868.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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