一种电子模块安装结构及电子装置
授权
摘要
本公开提供了一种电子模块安装结构及电子装置，电子模块安装结构用于将电子模块安装在电子装置的承接板上，包括保护外壳和锁定凸起，锁定凸起与承接板之间形成夹持空间；保护外壳具有挡边，挡边上开设有贯通挡边的锁槽，锁槽一侧的槽壁上设置有夹持块，夹持块与锁槽另一侧的槽壁之间形成进入口；保护外壳相对承接板能够在一第一位置和一第二位置之间运动，保护外壳处于第一位置时，锁定凸起与进入口对位以使夹持块能够滑入夹持空间；保护外壳处于第二位置时，锁定凸起与夹持块相抵。本公开的技术方案避免了使用导电背胶的固定方式，一方面能够方便组装，另一方面不会造成电子模块弯折损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种电子模块安装结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122922945.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216532109U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
蔡佩珊刘家俊王瑜评李育宽
申请人 ：
合肥联宝信息技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦四楼418号
代理机构 ：
北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄梅
优先权 ：
CN202122922945.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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