模块化结构电子贴片
授权
摘要

本实用新型属于SMT技术领域,公开了模块化结构电子贴片,包括装置本体,所述装置本体顶端四周均等距离安装有四个支撑杆,四个所述支撑杆顶端固定连接有第一滤板,所述第一滤板四周均等距离开设有固定孔,四个所述固定孔分别位于四个支撑杆的上方,本实用新型在装置本体上安装了第一滤板,并用螺纹杆把第一滤板固定在装置本体的上方,使得装置本体在长时间使用时,部分灰尘会受到第一滤板的阻挡,清理灰尘时,只需要清理第一滤板表面,或卸下清理即可,非常方便,避免了装置本体长时间使用后,表面电子元件布满灰尘,不易清理的问题,其中,第一滤板表面为网孔形式,有利于装置本体散热,避免了安装第一滤板对装置本体会有影响。

基本信息
专利标题 :
模块化结构电子贴片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021872504.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-01
授权号 :
CN213462431U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
包振雄
申请人 :
昆山快克利电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇正兴路162号7幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021872504.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  
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法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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