一种电子贴片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子贴片结构,包括固定边、栏板、主体、元器件、散热风扇、散热孔、粘贴层、耐热层、导热层和固定块,所述固定边的内侧设有所述栏板,所述栏板上设有所述散热孔,所述栏板的顶端设有所述主体,所述主体的顶端设有所述元器件,所述主体有上而下设有所述粘贴层、耐热层和所述导热层,所述主体的底端设有所述散热风扇,所述散热风扇的四周设有所述固定块。本实用新型中,设计有散热风扇,通过散热风扇对主体持续不断的吹风从而降低主体的温度,设计有导热层,可以将主体产生的热量及时导出,加快散热速度,设计有耐热层,在焊接元器件时可以有效地减少主体受到的损伤。
基本信息
专利标题 :
一种电子贴片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021605735.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212851526U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
顾志红
申请人 :
深圳市志华鑫电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道新田社区水库18号湖滨工业园A栋三楼
代理机构 :
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 :
刘瑞芳
优先权 :
CN202021605735.4
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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