贴片元件散热结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种贴片元件散热结构，属于电路板技术领域，包括散热器下端安装有引脚，散热器通过引脚纵向设置在PCB板上，使得散热器靠近于贴片元件，合理利用了贴片元件之间高度方向的空间，节省PCB板上的贴片元件的安装空间，同时能够使得贴片元件得到良好的散热。本实用新型提供的贴片元件散热结构，散热器下端安装有引脚，散热器通过引脚纵向设置在PCB板上，使得散热器靠近于贴片元件，合理利用了贴片元件之间高度方向的空间，节省PCB板上的贴片元件的安装空间，同时能够使贴片元件得到良好的散热效果。

基本信息

专利标题：

贴片元件散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020232657.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-28

授权号：

CN211702530U

授权日：

2020-10-16

发明人：

林雅红许汉林李育刚

申请人：

漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司

申请人地址：

福建省漳州市金峰工业区北斗工业园

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

张贵勤

优先权：

CN202020232657.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02