PCB功率元件散热器
授权
摘要
本实用新型提供了一种PCB功率元件散热器，包括散热主体，所述散热主体包括功率元件、顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层，所述功率元件设置在所述顶层铜箔上，所述顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层从上至下层叠设置，所述中间层为氧化铝层或者氮化铝层。本实用新型的有益效果是：通过将功率元件贴在对应的顶层铜箔或底层铜箔上，达到有效散热功能，顶层铜箔或底层铜箔的热量可通过氧化铝层或者氮化铝层传导到底层铜箔和辅助散热层，实现进一步的加速散热，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
PCB功率元件散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921833679.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210443549U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
陈志明
申请人 ：
协发（东莞）电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇诸佛岭178工业民业街17号
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN201921833679.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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