集成水冷散热器的功率模块

授权

摘要

本实用新型公开了集成水冷散热器的功率模块，包括底座，底座的四角均开设有凹槽，底座外表面固定套设有隔音套，所述隔音套的四角均固定连接有安装板，所述安装板的顶部开设有安装孔，所述底座右侧的前后两侧分别连通有第二进水管和排水管，所述第二进水管和的右侧连通有排水管的右端均贯穿至隔音套的右侧。本实用新型通过设置底座、隔音套、散热壳、安装板、壳体、盖板、第一进水管、第二进水管、导热硅胶、功率模块本体、凹槽、排水管、安装孔、螺纹管和过滤网的配合使用，解决了现有的集成水冷散热器的功率模块散热效果差且降噪效果较差的问题，该集成水冷散热器的功率模块，具备散热效果好和降噪效果好功能的优点。

基本信息

专利标题：

集成水冷散热器的功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021352236.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212542405U

授权日：

2021-02-12

发明人：

李志军朱永斌邱嘉龙何祖辉邱秀华

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202021352236.9

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L23/12 B01D29/01 B01D29/64