一种功率模块用水冷散热基板
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摘要
本实用新型公开了一种功率模块用水冷散热基板，包括散热基板本体，所述散热基板本体的上表面为布置功率模块电气布局的基板焊接面，散热基板本体的下表面为基板散热面，所述散热基板本体上穿设有若干安装孔，散热基板本体沿长度方向朝基板焊接面一侧弯曲并形成弧形弯曲结构，该弧形弯曲结构的弧顶与两侧边的高度差为0.1~1mm，所述基板焊接面上均匀设置有若干用于焊接时保持焊料厚度均匀的焊接凸台，所述基板散热面上垂直设置有若干椭圆形散热柱；所述椭圆形散热柱沿散热基板本体的长度方向呈若干纵列布置在基板散热面上，且相邻两组椭圆形散热柱之间交错布置，所述焊接凸台为矩形、圆形或梯台形结构，且焊接凸台的上表面与基板焊接面平行。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块用水冷散热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121660531.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-21
授权号 ：
CN216311762U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张根成姚礼军
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202121660531.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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