高功率LED散热基板改良结构

专利权的终止

摘要

一种高功率LED散热基板改良结构，包含有一散热承座组及至少一发光晶粒模块，所述散热承座组包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；而发光晶粒模块是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路，另发光晶粒模块是用以发出光线；通过发光晶粒模块直接结合散热承座组，不经由其他介质材料做导热，使本实用新型具有完整高散热效果及提升市场竞争力的优点。

基本信息

专利标题：

高功率LED散热基板改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720143254.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-25

授权号：

CN201087787Y

授权日：

2008-07-16

发明人：

陈介修

申请人：

连伸科技股份有限公司陈介修

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720143254.4

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 F21V23/00 F21Y101/02