一种高散热基板大功率LED封装
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装领域，且公开了一种高散热基板大功率LED封装，包括金属热沉，金属热沉为长方体结构，金属热沉的横截面为正方形，金属热沉的上表面中间位置固定安装有透镜，透镜包括一组圆管和一组顶板，圆管和顶板均由透明树脂制成，顶板与圆管顶部固定连接，金属热沉的上表面中心位置垂直向上固定安装有底座，底座为铜制圆柱体结构，底座的上表面设置有LED发光芯片，LED发光芯片的底面焊接有焊接材料，金属热沉的上表面四角位置均开设热沉固定孔。本实用新型中，金属热沉与散热鳍片之间通过热沉固定螺丝连接，风扇与散热鳍片之间通过风扇固定螺丝连接，当散热鳍片或者是风扇发生损坏时，只需更换相应的部件即可，达到了便于维修的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热基板大功率LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020963292.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212085042U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈苏南
申请人 ：
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020963292.X
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/50
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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