一种大功率集成封装LED铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率集成封装LED铝基板，包括多块铝基板主体，还包括有多个限位块，限位块的表面开设有多个限位槽和多个透气微孔，铝基板主体的一侧均插入至限位槽中；限位块内设有一吸热腔，限位槽和吸热腔相导通；吸热腔内放置一水囊；限位块的顶部均通过一弹性件连接一防尘网，防尘网罩住铝基板主体；所述防尘网包括框架和网体；框架的底部设有多根吸热柱，吸热柱插入至吸热腔中与水囊相固定，吸热柱和铝基板主体相触碰。本实用新型结构简单，大功率的LED铝基板集成封装后，安装更加稳定，抗震性强；具有良好的散热性，延长了LED铝基板的使用寿命；具有良好的防尘效果，能够收集灰尘，减少灰尘对LED铝基板的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率集成封装LED铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920359944.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN209762980U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
叶赞阳
申请人 ：
深圳市亿卓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业1路4号振泰工业城A栋3楼D区
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢素
优先权 ：
CN201920359944.6
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V15/04 F21V29/56 F21V29/87 F21V31/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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