一种大功率集成快速封装LED高分子基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率集成快速封装LED高分子基板，包括LED高分子基板，LED高分子基板上集成设置有一排以上的LED灯珠组件，每排LED灯珠组件均由一颗以上的LED灯珠装置呈直线状均匀布设在LED高分子基板上，每排LED灯珠组件还均包括设置于LED高分子基板两侧的固定架，两固定架之间均设置一两侧开口的活动腔，两固定架之间的活动腔内设置一散热压板，两固定架之间的LED高分子基板上还并排设置有一个以上的焊接架，每个焊接架上还均设置有一个两侧开口的焊接腔。本实用新型的LED基本，LED灯珠采用一种上顶的方式完成焊接封装，不仅具有非常好的防水效果，而且可以有效增加接口处的牢固性，防止松脱，并同时具有非常好的散热能力，增加LED灯珠的整体散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率集成快速封装LED高分子基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021088340.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-14
授权号 ：
CN212010963U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
楼钦
申请人 ：
义乌市赛恩斯高分子材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市上溪镇四通西路110号1、2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021088340.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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