大功率LED低介面热阻基板集成模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED低介面热阻基板集成模块，包括：PCB板、“L”形支架、铝基板、梯形凹槽、LED芯片、微热管、内侧板、外侧板、鳍片散热器；所述PCB板的上方设有所述铝基板，所述“L”形支架对称设置在PCB板和铝基板的两端，所述铝基板上设所述梯形凹槽，所述LED芯片设置在凹槽的内部底面，所述微热管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微热管管壁上，所述梯形凹槽内部两侧分别设置有所述内侧板和外侧板，所述PCB板下表面固定于所述鳍片散热器上，所述微热管与所述鳍片散热器通过连管相连。采用本实用新型，可以提高光感度，散热性能好。
基本信息
专利标题 ：
大功率LED低介面热阻基板集成模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021985879.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212783496U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
廖勇军王志邦吴宪军陈本亮张喜光
申请人 ：
谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202021985879.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/60 H01L25/075
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法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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